Brussels – Sebuah langkah bersejarah yang berpotensi mengubah peta industri teknologi global telah diambil. Amerika Serikat dan Uni Eropa secara resmi menandatangani “Pakta Aliansi Semikonduktor Transatlantik” (Transatlantic Semiconductor Alliance Pact), sebuah inisiatif gabungan dengan dana awal mencapai lebih dari $100 miliar. Pakta ini bertujuan untuk membangun kemandirian rantai pasok chip canggih dan secara langsung menantang dominasi pasar yang selama puluhan tahun dipegang oleh perusahaan-perusahaan Asia Timur, terutama dari Taiwan dan Korea Selatan.
Para pejabat tinggi perdagangan dan teknologi dari kedua belah pihak menghadiri penandatanganan di markas besar Uni Eropa di Brussels.Mereka menegaskan bahwa aliansi ini bukan sekadar perjanjian ekonomi, melainkan sebuah strategi geopolitik fundamental untuk mengamankan infrastruktur digital masa depan dan mengurangi risiko ketergantungan pada satu kawasan geografis yang rentan terhadap gejolak politik.
Rencana Ambisius dan Peta Jalan Aliansi
Aliansi ini tidak hanya berfokus pada peningkatan kapasitas produksi, tetapi juga mencakup kolaborasi riset dan pengembangan (R&D) untuk menciptakan teknologi chip generasi berikutnya. Peta jalan yang diumumkan mencakup beberapa pilar utama yang akan dieksekusi dalam dekade mendatang.
Pembangunan Pabrik Giga di Amerika dan Eropa
Pakta ini mencakup pembangunan empat Giga Fab—dua di AS (Arizona dan Ohio) dan dua di Eropa (Jerman dan Prancis). Para pengembang merancang pabrik-pabrik ini agar dapat memproduksi chip di bawah 3 nanometer, dan mereka hanya memproduksi teknologi tercanggih ini dalam jumlah terbatas saat ini. Mereka memperkirakan proyek konstruksi raksasa ini akan menciptakan lebih dari 50.000 lapangan kerja baru di sektor teknologi tinggi dan konstruksi, serta mendorong pertumbuhan ekosistem industri pendukung di sekitarnya.
Kolaborasi Riset dan Standarisasi
Aliansi ini akan mengalokasikan dana secara masif untuk mendanai pusat-pusat riset di universitas dan lembaga penelitian di kedua benua. Tujuannya adalah untuk memimpin dalam inovasi material baru, arsitektur chip kuantum, dan efisiensi energi semikonduktor. Aliansi ini menetapkan standar chip baru dan mendorong adopsinya secara global demi interoperabilitas dan keamanan siber. Dengan langkah ini, aliansi tersebut berusaha mengarahkan perkembangan teknologi masa depan.
Dampak Geopolitik dan Reaksi dari Asia
Lahirnya aliansi ini sontak mengirimkan gelombang kejutan ke seluruh industri teknologi dan pasar keuangan global. Saham perusahaan-perusahaan semikonduktor terkemuka di Taiwan dan Korea Selatan mengalami koreksi tajam sesaat setelah pengumuman tersebut. Para analis melihat langkah ini sebagai eskalasi dari “perang chip” yang telah berlangsung beberapa tahun terakhir.
Pemerintah di Taipei dan Seoul belum memberikan komentar resmi, namun sumber dari kalangan industri menyatakan keprihatinan mendalam. Mereka khawatir aliansi AS–Eropa bisa memicu proteksionisme, mengganggu rantai pasok, dan menaikkan harga elektronik global. Aliansi ini juga berpotensi memaksa perusahaan Asia memilih antara Tiongkok atau Barat, sehingga memperparah fragmentasi ekonomi. Pakar menyebut persaingan chip ini bisa menjadi ‘Perang Dingin’ baru.